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每块CHM0板上最多可以有4个用于反向解调的高通CSM5000芯片,其中CHM0板上固定有2个芯片,还有2个芯片是以子卡的方式插入。()

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CCPM板是1X业务处理板,承担各种前向信道、反向信道业务数据处理任务  3606C所使用的CCPM单板型号为QCK2CCPM,基带框最多可配置3块QCK2CCPM,一块QCK2CCPM最多可以配置4个CSM5000芯片。单个芯片支持6扇区载频射频。单个CCPM最大可支持24扇区载频射频的基带处理。  QCK2CCPM面板提供2个SFP接口,可接插光模块或者SFP电缆,级联ODU。  一块CSM5000芯片的处理能力为:前向处理64信道,反向处理32信道。  
CSM6700芯片处理能力,前向256horespower,反向285horespower  CSM6800是业务数据处理芯片,负责对前向数据调制,对反向数据解调、解码等功能  数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CE  一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片  
前向256CE,反向192CE  使用一片Qualcomm CSM6800芯片  一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板  是1X信道处理板  
分集技术的实现  RAKE接收的实现  更软切换的实现  功率控制的实现  
CHM0配置的CSM5000,用于cdma2000-1X业务  CHM1配置的CSM5500,用于cdma2000-1XEV-DORelease0业务  CHM2配置的CSM6800,用于cdma20001XEV-DORelease0&REVA业务  CHM3配置的CSM6700,用于cdma2000-1X业务  

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