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C3N4可能是分子晶体 C3N4晶体中 —N键的键长比金刚石的C.—C键的键长要长 C.C3N4晶体是每个C.原子连接4个N.原子，每个N.原子连接3个C.原子 该晶体与金刚石相似，都是原子间以非极性键形成空间的网状结构
氮化硅晶体属于分子晶体 氮化硅中氮元素的化合价为3 上述反应中，N2是还原剂，SiO2是氧化剂 上述反应中，每生成1mol Si3N4，N2得到6mol电子
该晶体属于原子晶体，其化学键比金刚石更牢固 该晶体中每个碳原子连接4个氮原子、每个氮原子连接3个碳原子 该晶体中碳原子和氮原子的最外层都满足8电子结构 该晶体与金刚石相似，都是原子间以非极性键形成空间网状结构
该晶体属于原子晶体，其化学键比金刚石中的碳碳键更牢固 该晶体中每个碳原子连接4个氮原子、每个氮原子连接3个碳原子 该晶体中碳原子和氮原子的最外层都满足8电子结构 该晶体与金刚石相似，都是原子间以非极性键形成空间网状结构
该晶体属于原子晶体，其化学键比金刚石中的碳碳键更牢固 该晶体中每个碳原子连接4个氮原子、每个氮原子连接3个碳原子 该晶体中碳原子和氮原子的最外层都满足8电子结构 该晶体与金刚石相似，都是原子间以非极性键形成空间网状结构
通入充足的氧气 避免与氧气接触 不能在氮的气氛中合成 通入少量氧气
通入充足的氧气 避免与氧气接触 可在氮气的氛围中合成 通入少量的氧气
C3N4和Si3N4晶体中含有共价键 C3N4和Si3N4中N.的化合价为 +3 C3N4和Si3N4易与水反应生成NH3 C3N4晶体的硬度比Si3N4晶体的硬度小
传统无机非金属材料是指玻璃、水泥、陶瓷等硅酸盐材料 新型无机非金属材料克服了传统无机非金属材料的许多缺点 高温结构材料具有耐高温、耐酸碱腐蚀、硬度大、耐磨损、密度小等优点 传统无机非金属材料和新型无机非金属材料的主要成分都是硅酸盐
高纯硅可用于制造半导体材料 SiO2制成的玻璃纤维，由于导电能力强而被用于制造光缆 玻璃、水泥和陶瓷，其成分均含有硅酸盐 Si3N4是一种新型无机非金属材料，可应用于制造发动机
传统的无机非金属材料是指玻璃、水泥、陶瓷等硅酸盐材料 新型无机非金属材料虽然克服了传统无机非金属材料的缺点，但强度比较差 高温结构材料具有耐高温，耐酸碱腐蚀，硬度大，耐磨损，密度小等优点 传统的无机非金属材料和新型无机非金属材料的主要成分不同
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