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KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。

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影响锡膏的主要参数

锡膏粉末尺寸锡膏粉末形状锡膏粉末分布锡膏粉末金属含量

放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为的滚动条为准

10mm 15mm 20mm 25mm

放在模板上的锡膏应在12小时内用完未用完的按比例混合新锡膏

1：2 1：3 1：4 1：5

各机种应根据不同产品决定用针型号以免出现针洞断针跳针等严禁私自拆装设备及

目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为

锡膏放在钢网上超过小时没使用须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用

锡膏的使用环境﹕室温℃湿度

锡膏印刷机的有几种

手印钢板台半自动锡膏印刷机全自动锡膏印刷机视觉印刷机

锡膏的功能是提供和

锡膏厚度测试仪是Laser光测

锡膏度锡膏厚度锡膏印出之宽度以上皆是

锡膏搅拌的目的

锡膏的取用原则是

锡膏使用小时没有用完须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

8小时 12小时 24小时 36小时

锡膏的组成

锡粉+助焊剂锡粉+助焊剂+稀释剂锡粉+稀释剂

存贮锡膏的冰箱温度范围设定在度﹐锡膏在使用时应回温小时

锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度速度越快厚度越薄

在用多台起重机组合吊装时同一型号机种的组合是最佳的方案是因为同型号起重机的接近

额定起重量起吊高度起吊幅度起吊速度

锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在

4-8小时 4-12小时 4-24小时 4小时以上

锡膏按原则管理使用

锡膏测厚仪是利用Laser光测

锡膏度锡膏厚度锡膏印出之宽度以上皆是

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