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锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄。
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SMT(表面贴装技术)工程师《SMT工艺工程师》真题及答案
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影响锡膏的主要参数
锡膏粉末尺寸
锡膏粉末形状
锡膏粉末分布
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SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机
锡膏放在钢网上超过小时没使用须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用
锡膏印刷时所需准备的材料及工具擦拭纸无尘纸清洗剂搅拌刀
锡膏印刷机的有几种
手印钢板台
半自动锡膏印刷机
全自动锡膏印刷机
视觉印刷机
炉后出现立碑现象的原因可以有哪些
一端焊盘未印上锡膏
机器贴装坐标偏移
印刷偏位
锡膏厚度测试仪是Laser光测
锡膏度
锡膏厚度
锡膏印出之宽度
以上皆是
常见的锡膏印刷缺陷有
少印
连印
反向
偏移
调整印刷机的速度实际是调整辊的速度其他部位会相应改变
粘墨
传墨
印刷
背压
锡膏印刷只能用半自动印刷全自动印刷来生产别无办法
表面组装元件再流焊接过程是
印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
存贮锡膏的冰箱温度范围设定在度﹐锡膏在使用时应回温小时
可以进行锡膏厚度测量PCB板上油墨尺寸测量铜箔线路尺寸测量焊盘高度与尺寸测量零件脚共平面度测量等
ICT针床测试;
自动光学检测设备。
AXI检测。
激光锡膏测厚设备。
润版用水量多少取决于油墨纸张机速和温湿度等条件印刷机速度越快 用水量越多
对于湿压湿叠印要注意对叠印的影响在实际生产中黑墨的密度为1.6印在纸上的厚度大约为0.85微米
墨膜厚度;
水墨平衡;
印刷压力;
印刷机速度
锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在
4-8小时
4-12小时
4-24小时
4小时以上
钢网厚度为0.12mm印刷锡膏的厚度一般为
0.05~0.18mm
0.09~0.16mm
0.09~0.12mm
0.09~0.18mm
平版印刷机的墨层厚度是如何控制的
锡膏印刷时所需准备的材料及工具焊膏刮刀擦拭纸无尘纸清洗剂搅拌刀
锡膏测厚仪是利用Laser光测
锡膏度
锡膏厚度
锡膏印出之宽度
以上皆是
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