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锡膏的功能是提供（）和（）。

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影响锡膏的主要参数

锡膏粉末尺寸锡膏粉末形状锡膏粉末分布锡膏粉末金属含量

放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为的滚动条为准

10mm 15mm 20mm 25mm

放在模板上的锡膏应在12小时内用完未用完的按比例混合新锡膏

1：2 1：3 1：4 1：5

目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为

锡膏放在钢网上超过小时没使用须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用

锡膏的使用环境﹕室温℃湿度

锡膏印刷机的有几种

手印钢板台半自动锡膏印刷机全自动锡膏印刷机视觉印刷机

锡膏厚度测试仪是Laser光测

锡膏度锡膏厚度锡膏印出之宽度以上皆是

锡膏搅拌的目的

锡膏的取用原则是

锡膏使用小时没有用完须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

8小时 12小时 24小时 36小时

锡膏的组成

锡粉+助焊剂锡粉+助焊剂+稀释剂锡粉+稀释剂

锡膏中主要成份分为两大部分和

存贮锡膏的冰箱温度范围设定在度﹐锡膏在使用时应回温小时

锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度速度越快厚度越薄

锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在

4-8小时 4-12小时 4-24小时 4小时以上

锡膏按原则管理使用

锡膏是由合金焊料粉又称焊粉和均匀搅拌而成的膏状体是SMT工艺中不可缺少的焊接材料是的基本要素提供清洁

锡膏的黏度随着温度的升高而升高

锡膏测厚仪是利用Laser光测

锡膏度锡膏厚度锡膏印出之宽度以上皆是

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