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烧结温度过低 塑瓷时吸水不够 真空度不够 烧结时间过长 烧结温度过高
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烧结温度过低 塑瓷时吸水不够 真空度不够 烧结时间过长 烧结温度过高
以被抛工件为阳极，不溶性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽中，通以交流电而产生有选择性的阳极溶解，工件表面逐渐整平，从而达到工件增大表面光亮度的效果。 以被抛工件为阳极，不溶性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽中，通以直流电而产生有选择性的阳极溶解，工件表面逐渐整平，从而达到工件增大表面光亮度的效果。 以被抛工件为阴极，不溶性金属为阳极，两极同时浸入到电解槽中，通以直流电而产生有选择性的阳极溶解，工件表面逐渐整平，从而达到工件增大表面光亮度的效果。 以被抛工件为阴极，不溶性金属为阳极，两极同时浸入到电解槽中，通以交流电而产生有选择性的阳极溶解，工件表面逐渐整平，从而达到工件增大表面光亮度的效果。
烧结温度过低 塑瓷时吸水不够 真空度不够 烧结时间过长 烧结温度过高
烤瓷制作工艺不当 未达到烧结软化温度 未达到烧结软化的时间 未达到一定真空度 表面修磨时未磨平
烧结温度过低 塑瓷时吸水不够 真空度不够 烧结时间过长 烧结温度过高
烧结温度过低 塑瓷时吸水不够 真空度不够 烧结时间过长 烧结温度过高
烧结温度过低 塑瓷时吸水不够 真空度不够 烧结时间过长 烧结温度过高
烧结温度过低 塑瓷时吸水不够 真空度不够 烧结时间过长 烧结温度过高
气泡 冠表面光亮不足 烤瓷冠表面凹凸不平 瓷裂 崩瓷
烧结温度过低 塑瓷时吸水不够 真空度不够 烧结时间过长 烧结温度过高
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气泡 冠表面光亮不足 烤瓷冠表面凹凸不平 瓷裂 崩瓷
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