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单面嵌体的铸道安插在蜡型的中央 双面嵌体的铸道安插在蜡型的中央处 三面嵌体的铸道安插在对称的边缘上 铸道直径应大于蜡型的最厚处 铸道直径至少要有1.7mm
单面嵌体的铸道安插在蜡型的中央 双面嵌体的铸道安插在蜡型的中央处 三面嵌体的铸道安插在对称的边缘上 铸道直径应大于蜡型的最厚处 铸道直径至少要有1.7mm
蜡型基托卡环过薄 蜡型腔内有异物阻塞 总铸道与分铸道安插不合理 材料熔化不彻底 基托过厚
蜡型基托卡环过薄 蜡型腔内有异物阻塞 总铸道与分铸道安插不合理 材料熔化不彻底 基托过厚
卡环蜡型较粗 铸道角度不当 材料熔化不彻底 蜡模腔内异物充塞 注道口与型盒口对位不准确
单面嵌体的铸道安插在蜡型的中央 双面嵌体的铸道安插在蜡型的中央处 三面嵌体的铸道安插在对称的边缘上 铸道直径应大于蜡型的最厚处 铸道直径至少要有1.7mm
蜡型基托卡环过薄 蜡型腔内有异物阻塞 总铸道与分铸道安插不合理 材料熔化不彻底 基托过厚
单面嵌体的铸道安插在蜡型的中央 双面嵌体的铸道安插在蜡型的中央处 三面嵌体的铸道安插在对称的边缘上 铸道直径应大于蜡型的最厚处 铸道直径至少要有1.7mm
舌腭侧与唇颊侧各设计一条铸道 铸道固定于蜡型上缘下2mm处 铸道固定于蜡型中央 铸道直径约1~2mm 铸道垂直于蜡型表面放置
蜡型基托卡环过薄 蜡型腔内有异物阻塞 总铸道与分铸道安插不合理 材料熔化不彻底 基托过厚
单面嵌体的铸道安插在蜡型的中央 双面嵌体的铸道安插在蜡型的中央处 三面嵌体的铸道安插在对称的边缘上 铸道直径应大于蜡型的最厚处 铸道直径至少要有1.7mm
卡环蜡型较粗 铸道角度不当 材料熔化不彻底 蜡模腔内异物充塞 注道口与型盒口对位不准确
舌腭侧与唇颊侧各设计一条铸道 铸道固定于蜡型上缘下2mm处 铸道固定于蜡型中央 铸道直径约1~2mm 铸道垂直于蜡型表面放置