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金瓷修复体陶瓷层的主体部分是()

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颜色发生改变  金瓷结合强度减弱  金属基底冠增厚  瓷裂和瓷崩  瓷层不够  
铝瓷烤瓷桥  热压铸陶瓷  可铸玻璃陶瓷  氧化锆全瓷桥  渗透陶瓷冠桥  
铝瓷烤瓷桥  热压铸陶瓷  可铸玻璃陶瓷  氧化锆全瓷桥  渗透陶瓷冠桥  
铝瓷烤瓷桥B.热压铸陶瓷C.可铸玻璃陶瓷D.氧化锆全瓷桥E.渗透陶瓷冠桥  
烤瓷冠颜色改变  瓷冠强度减弱  金属基底冠增强  瓷裂和瓷崩  瓷层减薄  
氧化锆全瓷冠  金属烤瓷冠  氧化铝渗透陶瓷冠  热压铸瓷贴面  聚合瓷冠  
0.5mm  1mm  2mm  2.5mm  3mm  
铝瓷烤瓷桥  热压铸陶瓷  可铸玻璃陶瓷  氧化锆全瓷桥  渗透陶瓷冠桥  
铝瓷烤瓷桥  热压铸陶瓷  可铸玻璃陶瓷  氧化锆全瓷桥  渗透陶瓷冠桥  
铝瓷烤瓷桥  热压铸陶瓷  可铸玻璃陶瓷  氧化锆全瓷桥  渗透陶瓷冠桥  
烤瓷冠颜色改变  烤瓷冠强度减弱  金属基底冠增强  瓷裂和瓷崩  瓷层减薄  
1mm  2mm  0.5mm  2.5mm  3mm  
铝瓷烤瓷桥  热压铸陶瓷  可铸玻璃陶瓷  氧化锆全瓷桥  渗透陶瓷冠桥  

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