射线照像是以射线穿透试件而投影在底片上的因此影像轮廓会-X题卡

钨夹渣不易被射线穿透的部分易被射线穿透的部分试件较厚的部分

射线探伤渗透探伤超声波探伤磁性探伤

X线透过被照体之后的透射线和散射线，照射到胶片上形成照片影像 X线照片影像是X线被照体吸收与散射后形成的 X线照片影像是利用了X线透射线的直进性照片接受的散射线不形成影像常规X线照片与CT片的影像均利用了X线的穿透性

影像重叠影像畸变影像放大以上都有可能

与底片成像相同，黑度较大与底片成像相同，黑度较小与底片成像不同，黑度较大与底片成像不同，黑度较小

放大变形模糊以上都对

缩小射线至底片的距离，且将底片紧贴试件增加射线至底片的距离，且将底片紧贴试件缩小射线至底片的距离，且将底片远离试件增加射线至底片的距离，且将底片远离试件

选用感光较慢底片及射线穿透力强选用感光较慢底片及射线穿透力弱选用感光较快底片及射线穿透力强选用感光较快底片及射线穿透力弱

射源至试件距离越远，影像放大得越大射源至试件的距离与试件至底片距离之比越大，影像放大得越大射源至试件的距离与试件至底片距离之比越小，影像放大得越大射源至试件的距离与影像放大无关

选用感光较慢底片及射线穿透力强选用感光较慢底片及射线穿透力弱选用感光较快底片及射线穿透力强选用感光较快底片及射线穿透力弱

散射、工件几何形状及底片黑度底片黑度、曝光时间及管电流曝光时间、管电流及底片颗粒度散射、工件几何形状及底片颗粒度

散射、工件几何形状及底片黑度底片黑度、曝光时间及管电流曝光时间、管电流及底片颗粒度散射、工件几何形状及底片颗粒度

X线透过被照体之后的透射线和散射线，照射到胶片上形成照片影像 X线照片影像是X线受被照体吸收与散射后形成的 X线照片影像是利用了X线透射线的直进性照片接受的散射线不形成影像 X线照片影像与CT影像均利用了X线的穿透性

钨夹渣不易被射线穿透的部分易被射线穿透的部分试件较厚的部分

缩小射线至底片的距离，且将底片紧贴试件增加射线至底片的距离，且将底片紧贴试件缩小射线至底片的距离，且将底片远离试件增加射线至底片的距离，且将底片远离试件

射源至试件距离越远，影像放大得越大射源至试件的距离与试件至底片距离之比越大，影像放大得越大射源至试件的距离与试件至底片距离之比越小，影像放大得越大射源至试件的距离与影像放大无关

射线照像是以射线穿透试件而投影在底片上的，因此影像轮廓会(　) ：