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金-瓷结合力中最主要的是()

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范德华力  化学结合力  机械结合力  倒凹固位  压力结合  
机械结合力  化学结合力  范德华力  分子力  氢键  
金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合  压应力结合是金瓷结合力的最主要组 成部分  基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著 増加机械结合力  机械结合力不是最主要的金瓷结合力  范德华力在金瓷结合力中所占比例最小  
机械结合力  化学结合力  范德华力  分子力  氢键  
化学结合力  机械结合力  范德华力  氢键  压缩结合力  
化学结合力  机械结合力  范德华力  氢键  压缩结合力  
机械结合力  化学结合力  范德华力  分子力  氢键  
化学结合力  机械结合力  压缩结合力  范德华力  分子间作用力  

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