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某男性患者1|1缺失,采用金属烤瓷桥修复,金属基底桥试戴完成后,需对金属基底进行处理。 金属基底冠粗化处理时,采用喷砂的压力通常为()

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2×10~4×10Pa  5×10Pa  6×10Pa  7×10Pa  8×10Pa  
金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积过小  金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积稍大  桥体显露金属  金属烤瓷桥体的龈端粗糙  金属烤瓷桥桥体与龈端无接触  
整体铸造法  分段铸造炉内前焊法  分段铸造炉内后焊法  分段铸造激光熔接法  以上均可  
钴铬合金  镍铬合金  贵金属烤瓷合金  银钯合金  铜基合金  
整体铸造法  分段铸造炉内前焊法  分段铸造炉内后焊法  分段铸造激光熔接法  以上均可  
桥体显露金属  金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积过小  金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积稍大  金属烤瓷桥体的龈端粗糙  金属烤瓷桥桥体与龈端无接触  
砂针打磨  喷砂  超声波清洗  除气、预氧化  低温烧结  
桥体显露金属  金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积过小  金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积稍大  金属烤瓷桥体的龈端粗糙  金属烤瓷桥桥体与龈端无接触  

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