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请说明手工贴片元器件的操作方法。

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线路板应用耐氧化、耐腐蚀的双面敷铜环氧树脂板,应具有终端生产厂家的标识  线路板表面应清洗干净,不应有明显的污渍和焊迹,应进行绝缘、防腐处理  电子元器件(除电源器件外)不可使用贴片元件  线路板焊接可采用回流焊和波峰焊工艺  
波峰焊接之后,手工  波峰焊接之前,模板引线  波峰焊接之前,手工  元器件插装前  
线路板表面应清洗干净,不应有明显的污渍和焊迹,应进行绝缘、防腐处理  集中器内个别元器件均应防锈蚀、防氧化处理,紧固点牢靠  电子元器件(除电源器件外)可使用贴片元件  线路板焊接可采用回流焊和波峰焊工艺  
手工焊接  自动浸焊  波峰焊  回流焊  

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