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金属离子置换修饰 大分子结合修饰 离子结合修饰 酶的化学修饰
在限制与修饰系统中，修饰主要是甲基化作用，一旦位点被甲基化了，其他限制酶就不能切割了。 限制酶在DNA中的识别/切割位点的二、三级结构影响酶切效率。 如果限制酶的识别位点位于DNA分子末端，那么接近末端的程度也影响切割。 已知某限制酶在一环状DNA上有3个切点，因此该酶切割这一环状DNA，可得到3个片段。 能产生防御病毒侵染的限制酶的细菌，其自身的基因组中没有该酶识别的序列。
单纯修饰 物理固定法 酶的小分子修饰 酶的大分子修饰
是一种可以水解核酸的酶，能识别和切割DNA分子中的特定核苷酸序列 Ⅱ型限制性内切酶是基因重组中最常使用的工具酶 Ⅰ型和Ⅲ型限制性内切酶具有修饰和依赖ATP活性的作用 通常识别的是4～8个特异性核苷酸顺序 水解核酸后可以形成粘末端或平末端
酶的深层修饰 酶的表面修饰 酶的内部修饰 酶的本质修饰
限制性核酸内切酶 DNA连接酶 DNA聚合酶 DNA修饰酶
由作用于同一DNA序列的两种酶构成 这一系统中的核酸酶都是II类限制性内切核酸酶 这一系统中的修饰酶主要是通过甲基化作用对DNA进行修饰 不同的宿主系统具有不同的限制--修饰系统
修饰酶通过甲基化作用对自身DNA进行修饰 通过Ⅱ型限制酶实现对外源DNA的分解 由两类酶完成 通过Ⅰ型限制酶实现对外源DNA的分解
是一种可以水解核酸的酶，能识别和切割DNA分子中的特定核苷酸序列 I2型限制性内切酶是基因重组中最常使用的工具酶 I1型和I3型限制性内切酶具有修饰和依赖ATP活性的作用 通常识别的是4~8个特异性核苷酸顺序 水解核酸后可以形成粘末端或平末端
是一种可以水解核酸的酶，能识别和切割DNA分子中的特定核苷酸序列 Ⅱ型限制性内切酶是基因重组中最常使用的工具酶 Ⅰ型和Ⅲ型限制性内切酶具有修饰和依赖ATP活性的作用 通常识别的是4～8个特异性核苷酸顺序 水解核酸后可以形成粘末端或平末端
大分子的非共价修饰 小分子的非共价修饰 双分子的非共价修饰 大分子共价修饰
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