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在该DNA分子中，a酶与b酶的识别序列分别有3个和2个 a酶与b酶切出的粘性末端不能相互连接 a酶与b酶切断的化学键相同 用这两种酶和DNA连接酶对该DNA分子进行反复切割、连接操作，若干循环后
序列会明显增多
在该DNA分子中，a酶与b酶的识别序列分别有3个和2个 a酶与b酶切出的粘性末端不能相互连接 a酶与b酶切断的化学键相同 用这两种酶和DNA连接酶对该DNA分子进行反复切割、连接操作，若干循环后， 
序列会明显增多
限制酶无活性 存在抑制剂如SDS，EDTA DNA不纯 缓冲液组成不合适 DNA甲基化
a酶与b酶切断的化学键相同 a酶与b酶切出的粘性末端不能相互连接 
在该DNA分子中，a酶与b酶的识别序列分别有3个和2个 用a酶、b酶和DNA连接酶对该DNA分子反复切割、连接操作，若干循环后， 序列会明显增多
在该DNA分子中，a酶与b酶的识别序列分别有3个和2个 a酶与b酶切出的黏性末端不能相互连接 a酶与b酶切断的化学键不同 用这两种酶和DNA连接酶对该DNA分子进行反复切割、连接操作，若干循环后，
序列会明显增多
在该DNA分子中，a酶与b酶的识别序列分别有3个和2个 a酶与b酶切出的粘性末端不能相互连接 a酶与b酶切断的化学键不相同 用a酶切割与线性DNA相同碱基序列的质粒，得到4种切割产物
在该DNA分子中，a酶与b酶的识别序列分别有3个和2个 a酶与b酶切出的粘性末端不能相互连接 a酶与b酶切断的化学键相同 用这两种酶和DNA连接酶对该DNA分子进行反复切割、连接操作，若干循环后，
序列会明显增多
在该DNA分子中，a酶与b酶的识别序列分别有3个和2个 a酶与b酶切出的粘性末端不能相互连接 a酶与b酶切断的化学键相同 用这两种酶和DNA连接酶对该DNA分子进行反复切割、连接操作，若干循环后， 序列会明显增多
限制酶失活 限制酶的星号活性 有其他限制酶污染 有抑制剂存在 测试DNA中有其他DNA污染
限制酶失活 有抑制剂如SDS，EDTA等存在 反应条件不合适 DNA不纯 DNA结构（线形或超螺旋）的影响
限制酶识别序列内或其邻近的胞嘧啶、腺嘌呤或尿嘧啶被甲基化后，可能会阻碍限制酶的酶解活性。 许多限制酶对线性DNA和超螺旋DNA底物的切割活性是有明显差异的。 有些限制酶对同一DNA底物上不同酶切位点的切割速率会有差异。 限制酶反应缓冲系统一般不用磷酸缓冲液，是由于磷酸根会抑制限制酶反应。 BSA对许多限制酶的切割活性都有促进作用，所以酶切反应中常加入一定量的BSA。
连接反应的最佳温度为37℃ 连接反应缓冲体系的甘油浓度应低于10% 连接反应缓冲体系的ATP浓度不能高于1mM 连接酶通常应过量2-5倍
在该DNA分子中，a酶与b酶的识别序列分别有3个和2个 a酶与b酶切出的粘性末端不能相互连接 a酶与b酶切断的化学键相同 用这两种酶和DNA连接酶对该DNA分子进行反复切割、连接操作，若干循环后， 序列会明显增多
在该DNA分子中，a酶与b酶的识别序列分别有3个和2个 a酶与b酶切出的粘性末端不能相互连接 a酶与b酶切断的化学键相同 用这两种酶和DNA连接酶对该DNA分子进行反复切割、连接操作，若干循环后， 
序列会明显增多
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