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金属基底桥架分体焊接时,对于连接体焊接区的要求中不正确的是

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金属基底桥架可以整体制作也可分体焊接制作  分体焊接制作方法多用于长桥  在保证连接体强度的基础上,尽量将连接体置于舌侧,以利于美观  桥体的舌侧应尽量减少与牙槽嵴粘膜的接触面积  固定连接体在基牙近远中面的接触区,其面积不小于4mm  
焊区应粗糙以利于增加焊接强度  连接体周围应该圆钝无尖锐边缘  焊料应该流布于整个焊接区  防止焊料流入正常外展隙、邻间隙  焊接区面积不小于 4mm 2  
桥架连接体可以整铸制作,也可以分体焊接制作  桥体应该轻轻接触但不压迫牙龈粘膜  分体焊接方法多用于长桥和牙列间隔缺损的制作  金属基底表面应留有1mm的间隙,以保证瓷层厚度  在保证连接体强度的基础上,尽量将连接体置于舌侧,以利美观  
是固定桥结构中的应力集中区  焊接连接体常用于长桥  连接体的外形应圆钝  连接体接触区的大小应与天然牙列相近  分为固定连接体和活动连接体  
是固定桥结构中的应力集中区  焊接连接体常用于长桥  连接体的外形应圆钝  连接体接触区的大小应与天然牙列相近  分为固定连接体和活动连接体  
焊区应粗糙以利于增加焊接强度  连接体周围应该圆钝无尖锐边缘  焊料应该流布于整个焊接区  防止焊料流入正常外展隙、邻间隙  焊接区面积不小于4mm2  
镍铬合金强度较好  连接体偏舌侧  尽量增加连接体龈向厚度  咬合接触最好在瓷面上  金瓷衔接处避开咬合功能区  
焊区应粗糙以利于增加焊接强度  连接体周围应该圆钝无尖锐边缘  焊料应该流布于整个焊接区  防止焊料流入正常外展隙、邻间隙  焊接区面积不小于4mm  
镍铬合金强度较好  连接体偏舌侧  尽量增加连接体龈向厚度  咬合接触最好在瓷面上  金瓷衔接处避开咬合功能区  
金属桥架、线槽通过螺栓连接或电焊把金属壳体作为保护接地线  接地电阻达不到要求  电焊破坏了保护层,使其防腐蚀性能降低  焊接面积太小  
金属基底桥架可以整体制作也可分体焊接制作  分体焊接制作方法多用于长桥  在保证连接体强度的基础上,尽量将连接体置于舌侧,以利于美观  桥体的舌侧应尽量减少与牙槽嵴粘膜的接触面积  固定连接体在基牙近远中面的接触区,其面积不小于4mm  
镍铬合金强度较好  连接体偏舌侧  尽量增加连接体牙合龈向厚度  咬合接触最好在瓷面上  金瓷衔接处避开咬合功能区  
焊区应粗糙以利于增加焊接强度  连接体周围应该圆钝无尖锐边缘  焊料应该流布于整个焊接区  防止焊料流入正常外展隙、邻间隙  焊接区面积不小于4mm  
连接体的强度与厚度的3次方成正比  连接体的强度与宽度成正比  连接体的强度与长度的3次方成正比  连接体的强度与长度的3次方成反比  非贵金属连接体的厚度一般为2.5mm以上  
镍铬合金强度较好B.连接体偏舌侧C.尽量增加连接体龈向厚度D.咬合接触最好在瓷面上E.金瓷衔接处避开咬合功能区  
桥架连接体可以整铸制作,也可以分体焊接制作  桥体应该轻轻接触但不压迫牙龈粘膜  分体焊接方法多用于长桥和牙列间隔缺损的制作  金属基底表面应留有1mm的间隙,以保证瓷层厚度  在保证连接体强度的基础上,尽量将连接体置于舌侧,以利美观  
镍铬合金强度较好B.连接体偏舌侧C.尽量增加连接体龈向厚度D.咬合接触最好在瓷面上E.金瓷衔接处避开咬合功能区  
镍铬合金强度较好  连接体偏舌侧  尽量增加连接体龈向厚度  咬合接触最好在瓷面上  金瓷衔接处避开咬合功能区  
焊区应粗糙以利于增加焊接强度  连接体周围应该圆钝无尖锐边缘  焊料应该流布于整个焊接区  防止焊料流入正常外展隙、邻间隙  焊接区面积不小于4mm  
连接体周围应该圆钝无尖锐边缘  焊料应该流布于整个焊接区  焊区应粗糙以利于增加焊接强度  防止焊料流入正常外展隙,邻间隙  焊接区面积不小于4mm  

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