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三层镍是在双层镍之间再镀一薄层含硫量更低的低硫镍层。
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电化学工程《电化学工程综合练习》真题及答案
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光亮镀镍层表面如产生针孔就应加入一定量的氯化镍
光亮镀镍层表面产生桔皮现象三因为光亮镀镍溶液中造成的
溶液湿度高
阴极电流密度大
阴极电流
十二烷基硫酸钠过多
一般说来在含硫及相对密度较高的海相成油的石油中含镍较多而在低硫高氮及陆相成油的石油中钒含量较高
钢铁件上镀镍镀镍层为性镀层
普通镀镍溶液的主盐常采用而不采用氯化镍这是因为大量氯离子使镍镀 层内应力增大仅在特殊情况下才采用氯化
PCB中化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的金层只是保护镍的可焊性
仿金镀层可以这样制作基体经过适当处理后镀光亮镍或光亮铜再镀上一层仿金镀层然后喷涂护漆
多层镍之所以耐蚀性高是因为每层镍不同
含硫量
镀层厚度
光亮度
孔隙
镀多层镍是在同一基体上选用不同的镀液成分及工艺条件获得两层或三层的镍镀层
电铸镍常用作为阳极
铸造镍
点解镍
轧制镍
含硫去极化镍
镀镍层为什么会产生针孔?它有什么危害?
光亮镍层上镀装饰铬时工件镀镍后应马上镀铬如果停留时间过长必须 经稀硫酸活化
光亮镀镍层表面如产生针孔就应加入一定量的硫酸
为什么在检修中一定要注意保护阳极镀镍层
多层镀镍之所以耐蚀性高是因为每层镍的不同
含硫量
镀层厚度
光亮度
孔隙
工件镀镍层镀好后应先断电后出槽
各层镍的含硫量不会影响多层镀镍的抗蚀能力
光亮镀镍层表面如产生针孔就应加入一定量的
十二烷基硫酸钠
硫酸
光亮剂
氯化镍
为什么双层镀镍能提高镍层的防护性能
与电镀镍相比化学镀镍层有何优异性
镀镍层脆性大
沉积速度较慢
优异的抗蚀性和耐磨性
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酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是
化学镀镍的还原剂有方法
化学镀铜液中的主盐通常是
化学镀可以像电镀一样向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层形成镀层
化学置换法获得的金层厚度比化学还原法获得的金层的厚度
背光测试的级别越低透光越多化学镀铜效果越好
为提高化学镀镀液的稳定性应在镀液中加入少量
一般高分子聚合物可视为非导体但经过某些特殊处理可使某些高分子具有一定程度的导电性
甲醛在化学沉铜液中只能在碱性环境中才起还原作用
化学镀镍常用的配合剂是EDTA
还原剂的浓度过高镀液的稳定性下降
写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤
对于化学复合镀向镀液中添加微细的颗粒物质必须是惰性的
胶体铜活化剂的稳定性效率不如胶体钯因此较少采用
PCB中化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的金层只是保护镍的可焊性
PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层
化学镀镍是化学镀中研究最活泼应用最广泛的镀种
在镀槽中一般阳极位要比阴极位多个
镀金层的化学稳定性是理想的电接触材料
背光检测分级其中第级是全黑没有光透过
胶体是固态物质均匀地分散在液态的分散相中
化学镀铜液采用连续过滤或定期过滤可延长其使用寿命
铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂
检测孔壁沉铜完善与否的最直接快速方法是
有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化
金相切片法是观察孔壁上除去钻污化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法
以肼为还原剂的化学镀镍其反应产物是纯镍
作为可焊性镀层印制板化学镀镍层中的磷含量要求在
以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍其反应产物除了镍之外还有析出
酸性化学镀镍液随着pH值的升高镀层含磷量
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