下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的（）

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应与预备体密合支持瓷层金瓷衔接处为刃状金瓷衔接处避开咬合区唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙

金属基底冠局部过薄金属基底冠表面被污染打磨方法不正确金属和瓷粉不匹配石膏模型表面破损

使瓷层致于局部过厚，而造成瓷层颜色不一致使瓷层不致于局部过厚，色泽调控困难使瓷层不至于过厚而造成气化率上升使瓷层不致于局部过厚，造成瓷裂金属烤瓷全冠固位力下降

以全冠的形式覆盖患者牙冠表面厚度一般为0. 3~0. 5mm 冠表面无锐棱角和锐边保证冠厚度均匀颈缘处连续光滑无菲边

金属基底冠局部过薄金属基底冠表面被污染打磨方法不正确金属和瓷粉不匹配石膏模型表面破损

瓷层越厚越好镍铬合金基底冠较金合金强度好避免多次烧结体瓷要在真空中烧结上釉在空气中完成

金属基底冠局部过薄金属基底冠表面被污染打磨方法不正确金属和瓷粉不匹配石膏模型表面破损

与牙体适合性好金瓷衔接处避开咬合接触区有足够的厚度和强度支持瓷层金瓷衔接处为刃状唇面应该为瓷层留出0．85~1．2mm的间隙

化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利金瓷结合界面间存在分子间力贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

表面形态无尖锐棱角,锐边，各轴面呈流线型颈缘处连接光滑无菲边非贵金属基底冠最低厚度为0.3mm 尽可能保持瓷层厚度均匀可加厚金属恢复缺损

有足够的厚度和强度支持瓷层与牙体适合性好金瓷衔接处避开咬合接触区金瓷衔接处为刃状唇面应该为瓷层留出0．85～1．2mm的间隙

颈缘瓷过长超过金属基底冠1mm 颈缘瓷层过厚颈缘瓷层过薄基底冠颈缘过厚基底冠颈缘过薄

金属基底冠局部过薄金属基底冠表面被污染打磨方法不正确金属和瓷粉不匹配石膏模型表面破损

有足够的厚度和强度支持瓷层与牙体适合性好金瓷衔接处避开咬合接触区金瓷衔接处为刃状唇面应该为瓷层留出0．85～1．2mm的间隙

嵌体半冠烤瓷熔附金属全冠桩冠 3/4冠

瓷层过厚瓷层过薄金属基底冠过厚金属基底冠过薄金属基底冠表面被污染

金属基底冠过薄金属基底冠表面不清洁金-瓷的热膨胀系数不匹配烤瓷的冷却速度过快 3～1mm