下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有-X题卡

ATM封装以太网封装 GEM封装 ATM、GEM封装

QinQ CESoPSN VLL SAToP

V.24规程接口可以工作在同异步两种方式下，在异步方式下，链路层使用PPP封装。 V.35规程接口可以工作在同异步两种方式下，在异步方式下，链路层使用PPP封装。 BRI/PRI接口用于ISDN接入，默认的链路封装是PPP 703接口提供高速数据同步通信服务。

DIP封装的内存最大容量只有2MB SIP封装只能用于286和386 SIMM封装可分为30线和72线两种 DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位

纸质封装金属封装塑料封装玻璃封装

V.24规程接口可以工作在同异步两种方式下，在异步方式下，链路层使用PPP封装。 V.35规程接口可以工作在同异步两种方式下，在异步方式下，链路层使用PPP封装。 BRI/PRI接口用于ISDN接入，默认的链路封装是PPP 703接口提供高速数据同步通信服务。

TCP IP封装协议 PPP封装协议 LAPS封装协议 GFP封装协议

GRE封装 IPSec封装 L2TP封装 QinQ封装

小外型封装四方扁平封装栅格阵列引脚封装以上均是

80486 Pentium K6 Pentium Ⅱ

下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。