集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

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集成电路是微电子技术的核心硅是制造集成电路常用的半导体材料现代集成电路的半导体材料已经用砷化镓取代了硅微处理器芯片属于超大规模和极大规模集成电路

集成电路中须有三个以上元件集成电路中需至少有一个是有源元件集成电路布图设计是一种三维配置集成电路是以半导体材料为基片

Moore定律指出单块集成电路的集成度平均每年翻一番现代集成电路使用的半导体材料主要是硅，也可以是化合物半导体如砷化镓等现在PC机中使用的微处理器芯片都是超大规模和极大规模集成电路微电子技术以集成电路为核心

集成电路是微电子技术的核心硅是制造集成电路常用的半导体材料现代集成电路制造技术已经用珅化铉取代了硅微处理器芯片属于超大规模集成电路

普通型特殊型陶瓷扁平兼容型

集成电路是上世纪50年代出现的集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成集成电路使用的都是半导体硅材料集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系