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酶H有2个识别位点和切割位点 酶B和酶H同时切割时，有3个识别位点和切割位点 酶B和酶H同时切割时，能产生完全相同的酶切片段 酶B和酶H有相同的识别和切割位点
限制酶在特异序列(识别位点)对DNA进行切割 同一种限制酶切割DNA时留下的末端序列总是相同的 限制酶是外切酶而不是内切酶 一些限制酶在识别位点内稍有不同的点切割双链DNA，产生粘末端 一些限制酶在识别位点内相同的位置切割双链DNA，产生平末端
主要从原核生物中分离纯化出来 能在特定的位点上切割DNA分子 对目的基因和运载体必需用两种特定的限制性内切酶进行切割，产生特定的黏性末端 一种限制性内切酶只能识别一种特定的核苷酸序列
酶H有2个识别位点和切割位点 酶B和酶H同时切割时，有3个识别位点和切割位点 酶B和酶H同时切割时，能产生完全相同的酶切片段 酶B和酶H有相同的识别和切割位点
酶H.有2个识别位点和切割位点 酶B.和酶H.同时切割时，有3个识别位点和切割位点 酶B.和酶H.同时切割时，能产生完全相同的酶切片段 酶B.和酶H.有相同的识别和切割位点
在限制与修饰系统中，修饰主要是甲基化作用，一旦位点被甲基化了，其他限制酶就不能切割了。 限制酶在DNA中的识别/切割位点的二、三级结构影响酶切效率。 如果限制酶的识别位点位于DNA分子末端，那么接近末端的程度也影响切割。 已知某限制酶在一环状DNA上有3个切点，因此该酶切割这一环状DNA，可得到3个片段。 能产生防御病毒侵染的限制酶的细菌，其自身的基因组中没有该酶识别的序列。
两种限制酶的识别序列在DNA分子中出现的概率不同 两种限制酶切割形成的粘性末端都是-AGCT 分别用这两种酶切割目的基因和质粒后能形成重组质粒 实验中可通过控制反应时间、酶的浓度等控制酶切效果
图1所示的质粒分子经Sma l切割后，含2个游离的磷酸基团 对图中质粒进行改造，插入的Smal酶切位点越多，质粒的热稳定性越高 用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒，可使用Smal切割 构建重组质粒时，要使用DNA连接酶。
它能识别DNA特定的碱基顺序，并在特定的位点切断DNA 切割点附近的碱基顺序一般呈回文结构 它能专一降解经甲基化修饰的DNA 是重组DNA的重要工具酶 主要从细菌中获得
酶H.有2个识别位点和切割位点 酶B.和酶H.同时切割时，有3个识别位点和切割位点 酶B.和酶H.同时切割时，能产生完全相同的酶切片段 酶B.和酶H.有相同的识别和切割位点
不同的限制酶有不同的识别序列和切割位点，体现了酶的专一性 限制酶2和3识别的序列都包含6个碱基对 限制性酶1和酶3剪出的粘性末端相同 能够识别和切割RNA分子内一小段核苷酸序列的酶只有限制酶2
限制酶是外切酶而不是内切酶 限制酶在特异序列(识别位点)对DNA进行切割 同一种限制酶切割DNA时留下的末端序列总是相同的 一些限制酶在识别位点内稍有不同的点切割双链DNA，产生粘末端 一些限制酶在识别位点内相同的位置切割双链DNA，产生平末端
不同的限制酶有不同的识别序列和切割位点，体现了酶的专一性 限制酶2和3识别的序列都包含6个碱基对 限制酶1和酶3剪出的黏性末端相同 能够识别和切割RNA分子内一小段核苷酸序列的酶只有限制酶2
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