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金瓷结合中最重要的结合力是

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下列关于金瓷结合机制的描述错误的是

金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著増加机械结合力机械结合力不是最主要的金瓷结合力范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

金瓷结合中最重要的结合力是

机械结合范德华力倒凹固位化学结合压力结合

下列哪项是金瓷结合中最重要的结合力

机械结合范德华力倒凹固位化学结合压力结合

金瓷结合机制中不是金与瓷之间结合力的是

化学结合力机械结合力压缩结合力范德华力摩擦力

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