金瓷结合机制中不是金与瓷之间结合力的是-X题卡

化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利金瓷结合界面间存在分子间力贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

机械结合力化学结合力压缩结合力范德华力以上都不是

烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01～6.39kg/mm 机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因

金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著増加机械结合力机械结合力不是最主要的金瓷结合力范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

范德华力化学结合力大气压力机械结合力压缩结合力

化学结合力压缩结合力机械结合力范德华力以上都不是

范德华力化学结合力大气压力机械结合力压缩结合力

化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利金瓷结合界面间存在分子间力贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利金瓷结合界面间存在分子间力贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利金瓷结合界面间存在分子间力贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利金瓷结合界面间存在分子间力贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利金瓷结合界面间存在分子问力贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）