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观察 脱敏 去旧充填体,重新垫底充填 牙髓治疗 去旧充填体,改其他修复材料充填
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备洞时刺激牙髓 充填时未垫底 流电作用 充填体悬突 充填体高点
未发现小的穿髓孔 充填时未垫底 继发龋 牙髓情况判断不清 充填体边缘不密合
观察 脱敏 去旧充填体,重新垫底充填 牙髓治疗 去旧充填体,改其他修复材料充填
备洞时刺激牙髓 充填时未垫底 流电作用 充填体悬突 充填体高点
备洞时刺激牙髓 充填时未垫底 流电作用 充填体恳突 充填体高点
未发现小的穿髓孔 充填时未垫底 继发龋 牙髓情况判断不清 充填体边缘不密合
备洞时刺激牙髓 充填体悬突 充填体高点 流电作用 充填时未垫底
未发现小的穿髓孔 充填时未垫底 继发龋 牙髓情况判断不清 充填体边缘不密合
备洞时刺激牙髓 充填时未垫底 流电作用 充填体悬突 充填体高点
备洞时刺激牙髓 充填时未垫底 流电作用 充填体悬突 充填体高点
未发现小的穿髓孔 充填时未垫底 继发龋 牙髓情况判断不清 充填体边缘不密合
观察 脱敏 去旧充填体,重新垫底充填 牙髓治疗 去旧充填体,改其他修复材料充填
观察 牙髓治疗 去除旧充填物、垫底,重新充填 脱敏 去除充填物改用其他充填材料充填