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砂针打磨 喷砂 超声波清洗 除气、预氧化 低温烧结
除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体，并形成氧化膜 贵金属需在半真空下加热10～15分钟即可 非贵金属需在半真空下加热5分钟即可 理想的氧层厚度是0．2～2μm 氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系
增强金-瓷的结合强度 增强基底冠的强度 增加基底冠的厚度 利于遮色瓷的涂塑 增强瓷冠的光泽度
砂针打磨 喷砂 超声波清洗 除气、预氧化 低温烧结
加强金属底层冠的强度 改善陶瓷的强度 加强金一瓷结合力 改善金属表面色泽 加强陶瓷的对光通透性
喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面 从包埋材料得到的残留粗糙表面 酸蚀铸造基底冠的表面 除气后表面氧化层的残留缺陷
砂针打磨 喷砂 超声波清洗 除气、预氧化 低温烧结
砂针打磨 喷砂 超声波清洗 除气、预氧化 低温烧结
去除铸造过程中形成的氧化膜 去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物 排除合金中残留的气体 避免瓷熔附时出现气泡 在基底表面形成氧化膜
除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体，并形成氧化膜 贵金属需在半真空下加热10～15分钟即可 非贵金属需在半真空下加热5分钟即可 理想的氧层厚度是0.2～2μm 氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系
砂针打磨 喷砂 超声波清洗 除气、预氧化 低温烧结
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除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体，并形成氧化膜 贵金属需在半真空下加热10~15分钟即可 非贵金属需在半真空下加热5分钟即可 理想的氧层厚度是0．2~2μm 氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系
除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体，并形成氧化膜 贵金属需在半真空下加热10～15分钟即可 非贵金属需在半真空下加热5分钟即可 理想的氧层厚度是0.2～2μm 氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系
去除铸件表面的包埋料 表面机械处理、抛光 清洁处理 表面酸蚀处理 除气、预氧化 以上都不是
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