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增强金-瓷的结合强度 增强基底冠的强度 增加基底冠的厚度 利于遮色瓷的涂塑 增强瓷冠的光泽度
砂针打磨 喷砂 超声波清洗 除气、预氧化 低温烧结
金属冠表面覆盖与天然牙相似的瓷粉 金瓷衔接呈锐角，有利于金属肩台传导
力 金属内冠用合金铸造而成 瓷粉在真空烤瓷炉烧结熔附而成 金属冠兼顾了金属的强度和瓷的美观
加强金属底层冠的强度 改善陶瓷的强度 加强金一瓷结合力 改善金属表面色泽 加强陶瓷的对光通透性
加强金属底层冠的强度 改善陶瓷的强度 加强金-瓷结合力 改善金属表面色泽 加强陶瓷的对光通透性
喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面 从包埋材料得到的残留粗糙表面 酸蚀铸造基底冠的表面 除气后表面氧化层的残留缺陷
砂针打磨 喷砂 超声波清洗 除气、预氧化 低温烧结
贵金属易被氧化分解 化学性能较活泼，不稳定 非贵金属烤瓷强度高，与瓷粉结合力较贵金属强 内冠表面的氧化膜较非贵金属薄而致密 非贵金属烤瓷会发生龈染色而贵金属烤瓷不会
去除铸造过程中形成的氧化膜 去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物 排除合金中残留的气体 避免瓷熔附时出现气泡 在基底表面形成氧化膜
除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体，并形成氧化膜 贵金属需在半真空下加热10～15分钟即可 非贵金属需在半真空下加热5分钟即可 理想的氧层厚度是0.2～2μm 氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系
砂针打磨 喷砂 超声波清洗 除气、预氧化 低温烧结
除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体，并形成氧化膜 贵金属需在半真空下加热10~15分钟即可 非贵金属需在半真空下加热5分钟即可 理想的氧层厚度是0．2~2μm 氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系
除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体，并形成氧化膜 贵金属需在半真空下加热10～15分钟即可 非贵金属需在半真空下加热5分钟即可 理想的氧层厚度是0.2～2μm 氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系
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