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铝及铝合金化学氧化过程中,工件氧化膜比较疏松的原因是()。
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电化学工程《电化学工程综合练习》真题及答案
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铝及铝合金工件和焊丝经过清理后在存放过程中会重新产生氧化膜因此清理后存放时间越短越好
铝及铝合金阳极氧化过程中氧化时间过长则膜层变厚易产生
铝及铝合金化学氧化过程中硼酸能够控制溶液氧化反应速度但是不能改善膜层外观和质量
铝及铝合金工件和焊丝经过清理后在存放过程中不会重新产生氧化膜
铝及铝合金焊前应用去除工件表面氧化膜
生物法
机械法
化学法
熔解法
氧化法
铝及铝合金工件及焊丝表面清理后在存放过程中会产生所以存放时间越短越好
气孔
热裂纹
氧化膜
冷裂纹
铝及铝合金工件及焊丝清理后在存放过程中表面会产生所以存放时间越短越好
气孔
热裂纹
氧化膜
冷裂纹
铝及铝合金阳极氧化过程中工件氧化膜耐磨性降低的原因是
氧化时间长
电解液浓度高
电流密度低
电解液温度高
铝和铝合金焊接时只有采用直流正接才能产生阴极破碎作用去除工件表面的氧化膜
铝及铝合金焊前应清理氧化膜的原因是由于氧化膜______
使电弧不稳
熔点高,易造成夹渣
易形成未熔合
使焊缝生成气孔
容易引起冷裂纹
容易引起热裂纹
铝及铝合金化学氧化过程中氧化溶液包括
磷酸
铬酐
氟化物
硼酸
铝及铝合金在阳极氧化过程中作为阳极阴极只起导电和析氢作用
铝及铝合金焊前应清理氧化膜的原因是由于氧化膜
使电弧不稳
熔点高,易造成夹渣
易形成未熔合
使焊缝生成气孔
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在控制湿膜厚度过程中可以使湿膜较薄的措施是
酸性氯化铜蚀刻液用于蚀刻单面板和多层板的内层
蚀刻温度对蚀刻速率的影响是随着温度的升高蚀刻速率加快
碱性氯化铜蚀刻液pH值过低氮水浓度太低蚀刻速率变慢
酸性氯化铜蚀刻液的再生的最好的方法是双氧水再生法
板子在蚀刻机内部进行蚀刻时其位置放置形式有
蚀刻液的种类有
镀层增宽可以完全避免
酸性氯化铜蚀刻中可通过增加哪种离子的含量来减少氯化亚铜沉淀的生成
下列蚀刻系数数字中表示侧蚀最严重的是
印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程
不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是
干法蚀刻通常指利用辉光放电方式产生等离子体来进行图案转移的蚀刻技术其中等离子体含有
蚀刻后铜元素的化合价为
酸性氯化铜蚀刻若操作体系的温度太高会使
材料在外力作用而产生的机械破坏称为
属于酸性蚀刻液再生的方法有
在酸性氯化铜蚀刻液体系的再生方法中由于氯气是强氧化剂直接通氯气是再生的最好方法是因为
印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是
通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液
影响等离子体蚀刻特性好坏的因素包括以下几个方面
湿法蚀刻时蚀刻液的腐蚀是各向同性的腐蚀发生在和溶液接触的各个方面
酸性氯化铜蚀刻液的特点是蚀刻速率恒定容易控制
碱性蚀刻液再生方法有
在碱性氯化铜蚀刻中造成蚀刻过度的原因可能有
用来衡量侧蚀量的大小程度的选项为
碱性氯化铜蚀刻液一定可用于下列何种抗蚀层
在湿法蚀刻中侧蚀是不可避免的所以镀层突沿总是存在的
蚀刻液中只需要含有氯化铜即可达到理想蚀刻要求
在蚀刻过程中添加某些添加剂可以降低侧蚀程度
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