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侧蚀程度的大小与蚀刻液的种类、组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。

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鼓泡式蚀刻和浸泡式蚀刻的不同之处在于

鼓泡式蚀刻液的酸性更强鼓泡式蚀刻通入空气鼓泡式蚀刻液的酸性更强鼓泡式蚀刻通入氧气

在印制电路板的蚀刻过程中为何要减少侧蚀如何减少侧蚀

湿法蚀刻的主要方式中产生侧蚀程度最小的是

浸泡鼓泡泼溅喷淋

浸泡式蚀刻通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液

碱性氯化铜的蚀刻液密度太低会加大侧蚀量这是因为

蚀刻液的密度太低，造成温度过低，反应速度过慢蚀刻液的密度太低，溶液中的二价铜离子含量偏低蚀刻液的密度太低，即溶液的pH值太低蚀刻液的密度太低，溶液中的氯化铵含量太少

酸性氯化铜蚀刻液用于蚀刻单面板和多层板的内层

广义而言所谓的蚀刻技术可以分为

干蚀刻湿蚀刻中性蚀刻无侧蚀蚀刻

晶体硅片蚀刻清洗的生产工艺有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种其中酸性蚀刻是采用和硝酸的混合溶液醋酸和磷酸当缓冲

蚀刻液的种类有

酸性蚀刻液碱性蚀刻液中性蚀刻液不知道

所有蚀刻工具要么是针嘴的要么是平刃的但是有些平刃的蚀刻工具用于雕刻有些不是另一方面所有针嘴的蚀刻工具

大部分平刃的蚀刻工具不是用来雕刻的。所有不用于雕刻的蚀刻工具都是平刃的。针嘴的蚀刻工具与平刃的蚀刻工具一样多。没有蚀刻工具既是针嘴的，又是平刃的。

不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是

金锡铅合金油墨镍

侧蚀严重时会造成电路当铜箔厚度相同时可用侧蚀宽度来比较侧蚀的大小衡量蚀刻质量的优劣侧蚀宽度蚀刻质量越

通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液

浸泡式蚀刻鼓泡式蚀刻泼溅式蚀刻喷淋式蚀刻

能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液

侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示的符号为

x y z t

在碱性氯化铜蚀刻中造成蚀刻过度的原因可能有

传送速度太慢 pH值过高蚀刻液比重偏低蚀刻液温度不足

所有金属抗蚀层都可适用碱性蚀刻液大部分金属不可用酸性蚀刻液金除外

用来衡量侧蚀量的大小程度的选项为

蚀刻系数蚀刻速率溶铜量镀层增宽

在湿法蚀刻中侧蚀是不可避免的所以镀层突沿总是存在的

在蚀刻过程中添加某些添加剂可以降低侧蚀程度

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