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瓷泥调和过稠 瓷泥吸水过度,振动过大 各层瓷粉涂附时混合掺杂 透明瓷过度构筑 唇面体瓷过薄
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邻面回切 切端回切 唇面回切 舌面回切 指状沟回切
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