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在设计GSM和TD-CDMA两网合一系统时,可用作合路的器件是()。

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加性噪声干扰  交调干扰  杂散干扰  阻塞干扰  
FDMA  TDMA  CDMA  TDCDMA  
该建设方式 GSM/TD/WLAN共用分布系统基础设施,综合建设投资较小,建设周期短;  无线信号覆盖面积较大,信号分布均匀;  需要按GSM/TD/WLAN联合覆盖需求统一规划、设计、优化分布系统,满足各系统的无线覆盖要求;  不需做频点规划  
查看合路器.耦合器.功分器是否支持 WLAN频段  通过链路预算选择合适的合路点,尽量保证 WLAN与TD.GSM同覆盖  根据覆盖区域用户数,选择合适数量 WLAN  合理规划每个 AP的信道,避免同频干扰  
加快移动通信网的研究开发与产业化  加速“三网合一”的城市数字化建设  大力发展新型元器件和新型电子材料  重点发展软件产业、集成电路设计业和超大规模集成电路生产  
二网合一  三网合一  四网合一  五网合一  
加快移动通信网的研究开发与产业化  加速“三网合一”的城市数字化建设  大力发展新型元器件和新型电子材料  重点发展软件产业、集成电路设计业和超大规模集成电路生产  
3dB耦合器  二功分器反接  双频合路器  同频合路器  

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