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口腔科最常用下列哪种焊接方法?()
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口腔医学技术 (士)《口腔专业技术试题》真题及答案
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利用激光束作为热源的焊接方法是|利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是|将焊料加热熔
焊料焊接
炉内焊接
激光焊接
电阻钎焊
铸造支架焊接
口腔科最常用的焊接方法是
铜焊
锡焊
银焊
焊料焊接法
激光焊接法
将焊料加热熔化成液态充满于固态焊件之间冷却凝固后形成不可拆卸接头口腔科最常用的焊接方法是
焊料焊接
炉内焊接
激光焊接
电阻钎焊
铸造支架焊接
口腔科焊料焊接法常用的热源是
激光束
等离子弧
汽油+压缩空气吹管火焰
煤气+氧气吹管火焰
电烙铁
口腔科常用的局麻方法不包括:
表面麻醉
阻滞麻醉
浸润麻醉
牙周膜麻醉
吸入麻醉
口腔科常用的焊料焊接主要用汽油吹管火焰来加热焊接区和焊料使温度上升到焊料的熔点所用火焰是
混合焰
燃烧焰
氧化焰
还原焰
任何火焰均可
现代口腔科常用的焊接工艺中金属-烤瓷桥的后焊接常采用
汽油吹管火焰法
超声波焊
烤瓷炉内焊接法
煤气+压缩空气火焰焊接法
激光焊接法
口腔科常用的焊料焊接主要用汽油吹管火焰来加热焊接区和焊料应采用的火焰层是
氧化焰
还原焰
混合焰
燃烧焰
混合焰、燃烧焰之间
将焊料加热熔化成液态充满于固态焊件之间冷却凝固后形成不可折卸接头口腔科最常用的焊接方法是
焊料焊接
炉内焊接
激光焊接
电阻钎焊
铸造支架焊接
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通常舌杆的中部与黏膜的接触应是
下列不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位是
当导线与牙冠外形高点线一致时表明
基托蜡型制作时下列区域应稍薄的是
卡环舌侧对抗臂的主要特点包括
卡臂尖位于基牙倒凹区是防止义齿
选择人工前牙时不必考虑下列哪项因素
向近中舌或颊侧倾斜的远中孤立磨牙做基牙时常采用哪种弯制卡环
弯制连接杆的主要作用包括
临床上可摘局部义齿的人工牙多选用下列哪种
下列哪项具有Ⅰ型观测线
以下不是设计覆盖义齿暴露牙周基托设计原则的是
卡环连接体的作用包括
基牙B6为第三类导线应采用的卡环是
下列不是前牙具备功能的是
制作上颌基托时其基托伸展范围的大小与下列哪项内容关系不密切
可摘局部义齿前牙的选择下列与美学无关的是
可摘局部义齿后牙颊舌向宽度小于天然牙的目的是为了
决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围与下列无关的是
下面不是人工塑料牙特点的是
以下不是可摘局部义齿特点的是
可摘局部义齿后牙排列与咬合无关的是
关于间隙卡环的说法中错误的是
口腔硬软组织的倒凹区和非倒凹区指的是
义齿的就位道指的是
可摘局部义齿的前牙排列以美观为主其首要考虑下列哪种牙位
前后都有缺隙的孤立前磨牙上最好设计为
有关填倒凹部位不正确的是
隐形义齿的组成部分除外
上下颌双侧后牙缺失排牙时应以哪个牙的咬合关系位置做标准
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