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基牙B6为第三类导线,应采用的卡环是()。

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正型卡环  环形卡环  上返卡环  下返卡环  双臂卡环  
导线测绘仪  第一类导线  第二类导线  第三类导线  分析杆  
基牙牙冠的外形高点线  基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙  口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区  基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙  基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环。  
单臂卡环  双臂卡环  间隙卡环  上返卡环  下返卡环  
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基牙右上7二类导线  基牙左上6三类导线  基牙右上4一类导线  基牙基牙右上4二类导线  基牙基牙右上4三类导线  
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基牙牙冠的外形高点线  基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙  口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区  基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙  基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环。  
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基牙牙冠的外形高点线  基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙  口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区  基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙  基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环  
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基牙牙冠的外形高点线  基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙  口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区  基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙  基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近牙合面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环  

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