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印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。

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电镀锡软熔后淬水的目的是

清洗带钢消除缺陷形成固定的合金层及光亮表面改变材质

电镀锡铅合金时阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例合金镀层锡铅含量的比例基本一致

电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多在电镀合金过程中镀液的各组分和工艺条件均需严格控制否则就会引起镀层合

手工焊接用的焊料为中间夹松香焊剂

锡镁合金锡铅合金锡合金铅合金

下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的

生成合金层减少镀锡层的孔隙率使钢板完成再结晶形成光亮表面

目前印制板中电镀锡铅合金主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层

图形电镀法生产PCB时电镀锡铅合金是在之后进行的

化学镀铜电镀铜电镀镍电镀金

印制板图形电镀锡/铅合金或锡时其镀液的搅拌方式为

阴极移动循环过滤空气搅拌阴极移动＋循环过滤

具有耐蚀性差缺口敏感性大及熔铸工艺复杂等缺点的有色金属是

铅合金钛合金镁合金铝合金

采用比正常电流密度大1~2倍的方法电镀锡铅合金可以解决低电流区发雾不亮的问题同时保证合金比例不变

镀锡铅合金液的添加剂有蛋白胨体系和非蛋白胨体系其中体系较好

电镀锡铅合金时硼酸的作用主要在于稳定镀液中氟硼酸使之不水解所以硼酸的加入量越多越好

氟硼酸盐镀锡铅合金镀液的维护有哪些方面

氟硼酸盐镀锡铅合金的的主盐是氟硼酸亚锡和

电镀锡铅合金目前广泛使用的镀液是

烷基磺酸盐镀液焦磷酸盐镀液葡萄糖酸盐镀液氟硼酸盐镀液

电镀锡板的缺陷分为和电镀锡机组中产生的缺陷两大类

的组织是软的基体组织上分布着硬质点

巴氏合金铜铅合金低锡铝合金高锡铝合金

电镀锡锌合金获得广泛应用的镀液体系是

柠檬酸盐镀液氰化物镀液氟硼酸盐镀液焦磷酸盐镀液

电镀锡铅合金当前工业上应用最多的非氟体系是

柠檬酸盐镀液焦磷酸盐镀液葡萄糖酸盐镀液甲基磺酸体系

一次镀铜是在之后进行的

化学镀铜电镀锡铅合金电镀镍电镀金

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