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直接充填 活髓切断术 根管治疗 拔除患牙 拔除患牙后及时治疗下方恒牙
中龋 深龋 慢性牙髓炎 牙龈乳头炎 急性牙周脓肿 侵袭性牙周炎
24小时内 24小时后 12小时内 7天后 60分钟后 30分钟内
充填材料的种类 牙髓治疗及根尖周情况 口腔黏膜情况 咬合状况 邻牙情况
操作中应在局部麻醉无痛条件下进行 可保留少量近髓软龋 应去除近中面的无基釉 修复时应注意恢复邻面接触点 应选用不锈钢牙冠（SSC）修复 修复治疗时应注意恢复患牙的咬合高度
≤40秒 60秒 ＞60秒 5分钟 3分钟 ≤15秒
菌斑 食物嵌塞 
创伤 牙石 不良修复体
24小时内 40秒内 20分钟内 5分钟内 12小时内 7天内
菌斑 食物嵌塞 
创伤 牙石 不良修复体
可复性牙髓炎 不可复性牙髓炎 牙龈乳头炎 牙本质过敏症 根尖周炎症 侵袭性牙周炎 急性上颌窦炎
探诊 食物嵌塞 邻面龋损 X线片 牙髓活力电测试 牙体透照 咬合检查
X线片 全景片 牙髓活力电测试 咬诊 染色检查 备洞试验
有无自发痛 是否曾有牙龈肿痛 是否曾于外院治疗 有无食物嵌塞痛 有无发热
中龋 深龋 慢性牙髓炎 牙龈乳头炎 急性牙周脓肿 侵袭性牙周炎
左下6远中邻面龋损，龋洞内有大量食物嵌塞，腐质较多，探诊敏感，无穿髓孔 主诉进食偶有不适，近日加重，刺激消除疼痛即消退，无自发痛 牙髓活力电测试的反应阈值较正常牙降低 左下6无叩痛，牙齿不松动，远中牙龈乳头轻度充血，无明显触痛 既往患侧未经过任何治疗 患牙遇冷、热敏感加重
菌斑 食物嵌塞 
创伤 牙石 不良修复体
去除嵌塞的食物 牙周基础治疗 局部可用1%过氧化氢溶液冲洗 消除食物嵌塞的原因 口服抗菌药物治疗
乳牙右下5活髓切断术 乳牙右下4、5充填术 乳牙右下4、5直接盖髓术 乳牙左下4、5充填术 乳牙左下5根管治疗
可复性牙髓炎 急性牙髓炎 慢性牙髓炎 牙髓坏死 深龋 浅龋
乳牙右下4中龋，乳牙右下5深龋 乳牙右下5慢性牙髓炎 乳牙右下4食物嵌塞 乳牙左下4中龋，乳牙左下5深龋 乳牙左下5慢性牙髓炎
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