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显示越明显说明缺陷严重性较高 显示形成的时间与缺陷大小无关 把显示连同显像剂小心擦掉,再施加显像剂,若显示可重现的次数越多,说明缺陷越深 显示的亮度也可作为判断缺陷严重程度的依据之一
浪费时间 使显像剂的吸收能力降低 可能使显示分辨力降低 多余的显像剂难以去除
擦掉所有显示, 重喷显像剂观察。 擦掉显像剂薄膜, 重喷显像剂观察。 擦掉不相关的显示, 重喷显像剂观察。 重新检测。
为了显示细小裂纹,显像剂层应厚些 多余的显像剂层应用压缩空气去除 干显像剂比非水湿显像剂对比度好 为了显示细小裂纹,薄显像剂层比厚显像剂层好
为了显示细小裂纹, 显像剂层做的厚些 多余的显像剂层应用压缩空气去除 黑显像剂比白显像剂对比度好 为了显示细小裂纹, 薄显像剂层比厚显像剂层好
显像采用浸涂方法 显像剂涂层太厚 干燥时间过长 零件表面经过抛光
过分干燥浪费时间 过分干燥会使显像剂的吸收能力降低 过分干燥可能使显示分辨率降低 过分干燥使多余的显像剂难以去除
掩盖缺陷显示 后处理困难 试件表面吸附过多显像剂 以上都对
显示越明显说明缺陷严重性较高 显示形成的时间与缺陷大小无关 把显示连同显像剂小心擦掉, 再施加显像剂, 若显示可重现的次数越多, 说明缺陷越深 显示的亮度也可作为判断缺陷严重程度的依据之一
为了显示细小裂纹显像剂做得厚些 多余的显像剂层应用压缩空气去除 黑显像剂比白显像剂对比度好 为了显示细小裂纹, 薄显像剂层比后显像剂层好
显像剂可能发出荧光 显像剂应与缺陷显示形成较大的色差 显像剂容易被缺陷中的渗透液所润湿并吸出足量渗透液 分为干式与湿式显像剂
显像剂温度高于环境温度 显像剂层太厚 在显像剂中添加腐蚀抑制剂 零件表面经过抛光
为了显示细小裂纹,显像剂做得厚些 多余的显像剂层应用压缩空气去除 黑显像剂比白显像剂对比度好 为了显示细小裂纹,薄显像剂层比厚显像剂层好
为了显示细小裂纹,厚显像剂层比薄显像剂层好 多余的显像剂应当用压缩空气去除 湿显像剂比干粉显像剂的分辨率高 为了显示细小裂纹,薄显像剂层比厚显像剂层好
用干净不会产生纤维毛的布沾少许清洗剂将太厚的显像剂擦去, 等 5 至 10 分钟以内再重新喷一层显像剂 直接用干净不会产生纤维毛的布将太厚的显像剂擦去, 等 5 至 10分钟以内再重新喷一层 显像剂 重新进行渗透探伤全过程 显像剂可喷得再厚些, 提供更明显的背景对比, 不必再处理
用干净不会产生纤维毛的布沾少许清洗剂将太厚的显像剂擦去,等5至10分钟以内再重新喷一层显像剂 直接用干净不会产生纤维毛的布将太厚的显像剂擦去,等5至10分钟以内再重新喷一层显像剂 重新进行渗透探伤全过程 显像剂可喷得再厚些,提供更明显的背景对比,不必再处理