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用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 使用橡皮轮磨光金属表面 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 使用橡皮轮磨光金属表面 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
去除铸造过程中形成的氧化膜 去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物 排除合金中残留的气体 避免瓷熔附时出现气泡 在基底表面形成氧化膜
用碳化硅磨除非贵金属基底金－瓷结合面的氧化物 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 使用橡皮轮磨光金属表面 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 使用橡皮轮磨光金属表面 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
20%的盐酸中 30%的盐酸中 40%的盐酸中 50%的盐酸中 60%的盐酸中
用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物 打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合．部要求的外形 禁止使用橡皮轮磨光 用50～100μm的氧化铝喷砂
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 使用橡皮轮磨光金属表面 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
防止瓷层气泡 去除金属表面有机物 增加金-瓷接触面积 烤瓷合金在预氧化处理过程中形成一层氧化膜 释放金属表层气体
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 使用橡皮轮磨光金属表面 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 使用橡皮轮磨光金属表面 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 使用橡皮轮磨光金属表面 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
熔点低于焊接合金约100℃ 容易被去除 焊媒及其生成物的比重应尽可能大 不腐蚀被焊金属 清除金属表面的氧化物
用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物 打磨时用细砂针多方均匀的打磨出金瓷结合部要求的外形 禁止使用橡皮轮磨光 用50～100pm的氧化铝喷砂
用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物 打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形 禁止使用橡皮轮磨光 用50～100μm的氧化铝喷砂
清除被焊金属表面的氧化物和污垢 参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金 清除锡料的氧化物 有助于提高焊接温度
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