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电子工业中常用覆铜板(以绝缘体为基材,表面覆以铜箔)为基础材料制作印刷电路板(如图所示).印刷电路板广泛应用于电视机、计算机、手机等电子产品中. 某校初中科技小组的同学对于覆铜板制作印刷电路的原理...

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纯金属  绝缘体  半导体  超导体  
Fe和Al  Si和Ge  Cu和Ni  Ag和Mg  
覆铝箔板  覆铜箔板  覆箔板  
湿涂覆比为1.0kg/m2且涂层干膜厚度为1.0mm施涂于难燃木材基材上的有机装饰涂料  单位面积质量为200g/m2直接粘贴于石膏板基材上的纸质壁纸  湿涂覆比为1.0kg/m2且涂层干膜厚度为1.0mm,施涂于中密度纤维板基材上的有机装饰涂料  单位面积质量为200g/m2,直接粘贴于水泥刨花板基材上的布质壁纸  
纯金属  绝缘体  半导体  超导体  
单面印制电路板  双面印制电路板  多层印制电路板  

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