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激光的切割速度随激光功率和喷吹气体压力的增加而(),随被切割材料厚度 的增加 而降低。

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划片与控制断裂  激光压力切割  激光水流切割  激光液体切割  
随氧气纯度的增高而降低  随割件厚度的增加而减小  切口后拖量较大时,应增大切割速度  
切割质量好  切缝窄而表面光滑  切割时几乎不产生热量  切割效率高  
切割质量  能轻易切割大厚板  只可切割少数几种材料  切割效率高  
表面粗糙度  喷嘴孔径  气体流量  功率  
气化切割所需的激光功率最大,熔化切割次之,氧气切割最小  气化切割所需的激光功率最大,氧气切割次之,熔化切割最小  氧气切割所需的激光功率最大,气化切割次之,熔化切割最小  
碳弧气割  氧-乙炔切割  激光切割  二氧化碳气体保护焊  
切割精度高  不适合用于切割大厚板  切口宽度大  切割速度快  
材料参数  激光参数  加工气体参数  轴运动参数  

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