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树脂的外形为()的球状颗粒。
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集成电路制造工艺员《集成电路制造工艺员(三级)》真题及答案
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树脂颗粒的大小对水处理的工艺过程有较大的影响颗粒大交换速度颗粒小水通过树脂层的压力损失
树脂颗粒越小由于内扩散距离缩短和膜扩散的表面积增大对内扩散和膜扩散都有利因而交换速度也就越快但颗粒太
球发球体外形为球状中间有一直孔直孔直径应大于安装管线的直径.
树脂的粒度指树脂在水中充分膨胀后的颗粒直径
鲕粒直径小于的球状-椭球状的颗粒由一圈或多圈规则的同心纹围绕一个核心组成
完整的HBV是
小球颗粒
管状颗粒
大球状颗粒
块状颗粒
椭圆状颗粒
树脂湿真密度定义中湿树脂的质量包括颗粒微观孔隙中溶胀水的质量湿树脂颗粒的体积也包括颗粒微观孔隙及其所
石油焦根据外形和质量的不同可分为三类即焦或球状焦焦和焦
影响离子交换过程的三个条件是树脂层高度
树脂的颜色、原水水质
树脂的密度、树脂颗粒度
交换流速、树脂工作交换容量
原水水质、树脂颗粒度
粉未状树脂比球状树脂反应速度快的原因是
比球状树脂的纯度高;
其表面积远大于球状树脂;
比球状树脂的再生度高;
比球 状树脂的交换容量高。
粉末树脂比球状树脂反应速度快的原因是
粉末树脂比球状树脂的纯度高;
粉末树脂其表面积远大于球状树脂;
粉末树脂比球状树脂的再生度高;
粉末树脂比球状树脂的交换容量高。
树脂母体中的交联剂的作用是
使树脂母体中形成球状结构
使树脂母体中形成树状结构
使树脂母体中形成环状结构
使树脂母体中形成网状结构
以木薯玉米淀粉为原料加工成的圆球状颗粒称为
粉丝
粉皮
珍珠米
西米
树脂呈球状的百分率通常用表示一般可达90%以上
树脂的可交换基团是不规则的分布在每一颗粒中它不仅处于树脂 颗粒的而且大量是在树脂颗粒
工夫红茶的外形特征为颗粒紧实圆结
粉末状树脂比球状树脂反应速度快的原因是
比球状树脂的纯度高;
其表面积远大于球状树脂;
比球状树脂的再生度高;
比球状树脂的交换容量高。
树脂颗粒越小由于对内扩散和膜扩散都有利因而交换速度也就越快但颗粒太小会增加树脂层的阻力所以树脂颗粒也
下列哪种情况表明树脂质量较差甚至是伪劣树脂
颜色混杂不匀
颗粒大小不一、半球状颗粒较多
含水率较高
机械强度较差,用手指便能捻碎
通常树脂颗粒的粒径有多大控制树脂颗粒粒径在实际应用中有什么意义
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下列哪些因素不会影响到显影效果的是
在热扩散工艺中的预淀积步骤中硼在900~1050℃的条件下扩散时间大约为宜
降低靶的温度有利于非晶层的形成所以临界注入量随之
晶片经过显影后进行坚膜坚膜的主要作用有
光刻工艺中脱水烘焙的最初温度是
关于正胶和负胶的特点下列说法正确的是
离子散射方向与入射方向的夹角称为
通常热扩散分为两个大步骤其中第一个步骤是
用电容-电压技术来测量扩散剖面分布是用了的原理
光刻胶主要由等不同材料混合而成的
半导体硅常用的施主杂质是
去正胶常用的溶剂有
在集成电路工艺中光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是
HeOHNa等元素在900℃下在二氧化硅中的扩散率大于10-13cm2/s这些元素称为
在深紫外曝光中需要使用光刻胶
在确定扩散率的测结深实验中结深的测量是采用HF和的混和液对磨斜角进行化学染色的
在热扩散工艺中的预淀积步骤中砷和锑的扩散温度为
涂胶以后的晶片需要在一定的温度下进行烘烤这一步骤称为
离子源腔体中的气体放电形成而引出正离子的
如果固体中的原子排列情况是紊乱的就称之为
一般用测量注入的剂量
光刻的主要工艺流程按照操作顺序是
按曝光的光源分类曝光可以分为
半导体芯片生产中离子注入主要是用来
离子从进入靶起到停止点所通过的总路程称作
下列可作为磷扩散源的是
恒定表面浓度的条件下在整个扩散期间保持恒定表面浓度
半导体硅常用的受主杂质是
菲克一维扩散定律公式中的J是代表单位面积溶质
下列关于曝光后烘烤的说法正确的是
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