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一般地说.DNA分子的Tm值与G.+C含量呈正相关
Tm值相同的DNA分子中G.+C数量有可能不同
维持 DNA 双螺旋结构的主要化学键有氢键和磷酸二酯键
整个DNA分子中G.与C.之间的氢键数量比A.与T.之间多
磷酸二酯键断裂 OD280增高 Tm值大,表示T=A含量多,而G=C含量少 DNA分子的双链间氢键断裂而解链 OD260减小
DNA变性从解链开始到解链完成,紫外光吸收值达到最大时的温度 G含量越高,Tm值越大 C含量越高,Tm值越大 核酸分子越大,Tm值越大 T含量对Tm值影响较小
黏度降低 紫外光吸收值降低 50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm DNA分子中GC含量越高Tm值越大
50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm 紫外光吸收值降低 热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性 黏度降低 DNA分子中GC含量越高Tm值越大
磷酸二酯键断裂 OD280不变 Tm值大,表示T=A含量多,而G=C含量少 DNA分子的双链间氢键断裂而解链 OD260减小
粘度下降 沉降速度增加 紫外线吸收增加 Tm值降低 DNA双螺旋解开,形成线团状
与DNA的碱基排列顺序有直接关系 与DNA链的长度有关 与G-C对的含量成正比 G+C/A+T的比值越大,Tm值越高 Tm值表示DNA变性后的浓度值
DNA的Tm值受到G.﹣C.含量的影响 DNA的Tm值受到离子浓度的影响 双链DNA热变性与解旋酶的催化作用有关 双链DNA热变性后不改变其中的遗传信息
G+C比例越高,Tm值也越高 A+T比例越高,Tm值也越高 Tm值越高,DNA越易发生变性 Tm=<A+T)%+(G+C)%
黏度降低 紫外光吸收值降低 热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性 50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm
50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm 紫外光吸收值降低 热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性 黏度降低 DNA分子中GC含量越高Tm值越大
G+C比例越高,Tm值也越高 A+T比例越高,Tm值也越高 Tm=(A+T)%+(G+C)% Tm值越高,DNA越易发生变性 Tm值越高,双链 DNA越容易与蛋白质结合
变性后磷酸二酯键断裂 OD不变 G、C含量越多,Tm值越大 DNA双链间氢键断裂而解链 DNA变性后通常不能复性
使70%~80%的DNA变性时的温度 使50%的DNA分子变性时的温度 DNA被加热至70~85℃时的黏度 DNA变性时所含的G、C的浓度 DNA完全变性时的温度
变性剂 溶液的pH值 溶液的离子强度 DNA分子的浓度 DNA分子中(G+C)的含量
G+C比例越高,Tm值也越高 A+T比例越高,Tm值也越高 Tm值越高,DNA越易发生变性 Tm=<A+%+(G+%