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当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。

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大版的种类包括

折手上的页码排序单面印刷版全张套版印刷版前后翻转印刷版左右翻转印刷版

平版印刷的印刷版一般可分为三大类这三种印刷版在印纹部分有极小的凹凸差别

平面版平凹版平凸版平纹版

锡好易钎焊所以常用以电子元器件引线印刷电路板及低压器件的电镀

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡提高导线元器件的焊接性防止产生假焊

松动虚焊高温元器件损坏

长脚插件一次焊接工艺流程中薄膜固定元器件是在

模板切割引线之后波峰焊接之后元器件长插之后元器件长插之前

为了防止虚焊的引线均应预先镀锡

重要元器件次要元器件一般元器件所有元器件

上光印刷版是使用快干油墨作印刷材料的这样上光机可以

依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触完成元器件引线与铜箔电路的

通信系统设备硬件在试运转阶段因元器件损坏需要更换印刷版的次数每100不能大于多少次

0.1次 0.2次 0.3次 0.4次

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡它能提高导线及的可焊性防止产生虚焊假焊

电阻印刷版焊盘元器件

元器件引线成形时引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm以防止引线折断或被拉出

元器件引线成形有哪些技术要求

用可焊性测试以预先测定水平达到要求的元器件才能安装焊接

引线可焊性元器件可焊性引线质量元器件质量

表面组装元件再流焊接过程是

印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

长脚插一次焊接元器件引线切割是在切割

波峰焊接之后，手工波峰焊接之前，模板引线波峰焊接之前，手工元器件插装前

简述柔性版印刷版材的类型

错误的印刷版的检查是

是否安装牢固了插头是否正常印刷版变形不用考虑，都能正常使用印刷版之间连接是否良好

基材以镀锌板为例在彩色涂层钢板生产线上实现钢板印刷生产的工艺过程有

普通印刷版上光印刷版压花效果印刷版助剂表面精度

传统印刷中使用的平版印刷版是怎样获得的

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡它能提高导线及元器件的可焊性防止产生虚焊

元器件过热元器件损坏假焊润湿

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