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侧墙用来环绕多晶硅栅,防止更大剂量的源漏注入过于接近沟道以致可能发生源漏穿通。
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集成电路技术《集成电路工艺原理》真题及答案
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单晶硅与多晶硅的区别
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阅读材料回答问题材料一2005年以前多晶硅的市场价格仅仅在30美元公斤左右到2008年其价格接近50
在集成电路制造工艺中轻掺杂漏LDD注入工艺是如何减少结和沟道区间的电场从而防止热载流子的产生
下列关于多晶硅抑制产能过剩和重复建设的政策导向的说法正确的有
严格控制在能源短缺,电价较高的地区新建多晶硅项目
严格限制多晶硅生产企业与下游太阳能电池生产企业加强联合与合作,延伸产业链
新建多晶硅项目规模必须大于3000t/a
太阳能级多晶硅还原尾气中四氯化硅,氯化氢,氢气回收利用率不低于98.5%,99%,99%
引导,支持多晶硅企业以多种方式实现多晶硅-电厂-化工联营
青海黄河水电多晶硅项目是我国第几套电子级多晶硅项目
一
二
三
四
在多晶硅薄膜制造装置中可使用RTP将得到的灯光用然后缓慢地移动位置使多晶硅薄膜再结晶化
多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对的高选择性超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能
二氧化硅
氮化硅
单晶硅
多晶硅
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