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焊接缺陷进行返修前,必须对焊接缺陷进行彻底的清除。( )

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清除缺陷后做无损检测,确认缺陷清除干净  返修的焊工需要相关焊接位置的持证项目  返修的部位需要相关的焊接工艺评定支持  返修不得超过两次,如果第三次返修需要技术负责人签字确认返修方案  
一旦发现超标缺陷磁痕显示, 就应进行打磨清除  打磨后的缺陷应及时进行补焊, 以防焊接应力产生新的缺陷  对发现的超标缺陷清除后, 还应用磁粉方法进行复检  超标缺陷清楚前应进行退磁, 以防焊接过程中产生新的缺陷  
一旦发现超标缺陷磁痕显示, 就应进行打磨清除  打磨后的缺陷应及时进行补焊, 以防焊接应力产生新的缺陷  对发现的超标缺陷清除后, 还应用磁粉方法进行复检  超标缺陷清除前应进行退磁, 以防焊接过程中产生新的缺陷  
一旦发现超标缺陷磁痕显示,就应进行打磨清除  打磨后的缺陷应及时进行补焊,以防焊接应力产生新的缺陷  对发现的超标缺陷清除后,还应用磁粉方法进行复检  超标缺陷清楚前应进行退磁,以防焊接过程中产生新的缺陷  
对检测的缺陷进行准确的定位  对检测的缺陷进行准确的定量  准确判定焊缝根部反射波  准确判定结构反射波和缺陷波  

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