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质子从玻璃棒转移到金属箔上; 质子从金属箔转移到玻璃棒上; 电子从玻璃棒转移到金属箔上; 电子从金属箔转移到玻璃棒上.
接触点过紧 组织面有小结节 基牙上有倒凹 基牙表面过于粗糙 铸件变形
金属液原始含气量高 冷却速度快 结晶温度范围小 浇注温度偏低
包埋材料透气性差 包埋材料调得过稠 包埋时未完全包埋蜡型 包埋材料调得过稀 包埋材料中气泡未排尽
接触点过紧 组织面有小结节 基牙上有倒凹 基牙表面过于粗糙 铸件变形
接触点过紧 组织面有小结节 基牙上有倒凹 基牙表面过于粗糙 铸件变形
包埋材料透气性差 包埋材料调得过稠 包埋时未完全包埋措型 包埋材料调得过稀 包埋材料中气泡末排尽
金属液原始含气量高 冷却速度快 结晶温度范围小 浇注温度偏低
组织面有小结节 基牙上有倒凹 接触点过紧 基牙表面过于粗糙 铸件变形