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烧结过程中，如果晶界移动速率等于气孔扩散速率，可达到烧结体致密化。（）

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烧结过程中高温区的移动速度越快烧结矿的产量越高

在烧结过程中只改变气孔形状而不引起坯体收缩的传质方式是

扩散传质流动传质蒸发一凝聚传质晶界扩散

分布在晶界上的孔隙在烧结过程中较易消除

在烧结过程中主要反应是液相冷凝过程中矿物析晶是在

烧结矿带燃料带干燥预热带水分冷凝带

烧结终点温度是指烧结过程中某一点达到的

在烧结过程中抽风负压随烧结过程进行是不变的

在烤瓷烧结过程中可能在烤瓷中残留气孔下面哪个是最不重要的影响因素

失水方法烧结炉的压力烤瓷的加热速率烧结的最大烧结温度

粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能这是烧结过程的推动力

烧结过程中固体碳的燃烧反应速度主要取决于气体扩散速度

烧结过程中烧结带的温度可达℃

1050～1150 1200～1500 1550～1650 1700～1800

在烧结过程中只改变气孔形状而不引起坯体致密化的传质方式有

晶格扩散表面扩散晶界扩散流动传质颗粒重排蒸发－凝聚非本征扩散溶解－沉淀

在烧结过程中各风箱抽风负压随烧结过程的进行是不变的

烧结过程的推动力是晶界能大于表面能

烧结过程中配碳量过大时会使成品矿形成薄壁大气孔结构

烧结过程中烧结矿带是烧结过程中温度最高的区域

在烧结过程中单位时间内烧结矿层向下移动的速度叫

在烧结过程中只改变气孔形状而不引起坯体收缩的传质方式______

表面扩散流动传质蒸发-凝聚晶界扩散

烧结过程中燃烧带是烧结过程中温度最高的区域温度可达1800℃-2000℃

烧结温度是指烧结过程中料层达到的温度

烧结配料中如燃料配量偏高在烧结过程会使烧结矿气孔增多液相增多烧结矿强度降低

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