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一般来说,我们用一定量的()使阳树脂再生。
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集成电路制造工艺员《集成电路制造工艺员(三级)》真题及答案
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一般来说树脂的交换过程取决于滞流膜扩散而树脂的再生过程主要取决于比较困难的内扩散过程从而影响了阳离子
合成树脂原料中一般都含有一定量的抗氧剂其目的是
为了便于保存
增加成本
降低成本
有利于反应
一般来说在色谱定量分析中对浓度敏感型检测器常用峰面积定量对质量敏感型检测器常用峰高定量
一般来说大孔吸附树脂的色谱行为具有反向的性质被分离物质的越大其Rf值
一般来说树脂的颗粒越小交换反应速度越快但压力损失相应增加
我们日常饮用的水中一般都会有一定量的钙或镁等离子暖水瓶或者开水壶用久了瓶胆里会出现水垢这时可以用将其
盐酸
硫酸
氢氧化钠
醋酸
一般来说树脂的颗粒越小交换反应越快但压头损失相应增大
熔融指数可以间接反映聚丙烯树脂的分子量大小一般来说树脂的分子量越大熔融指数越
一般来说在介质浓度一定时腐蚀速度随温度的升高而增加
一般来说树脂的颗粒越小交换反应速度越快但压力损 失相应增大
一般来说离子交换树脂的交换过程取决于滞流膜扩散而树脂的再生过程取决于内扩散过程所以树脂的再生速度填较
当树脂吸收一定量的钙镁离子之后就必须进行再生再生过程就是用盐箱中的______冲洗树脂层把树脂上的硬
混合床离子交换器一般不采用方式
体内再生
体外再生
阳树脂外移再生
阴树脂外移再生
一般来说离子交换树脂的交换过程取决于滞流膜扩散而树脂的再生过程取决于内扩散过程所以树脂的再生速度较低
一般来说测验的项目分析包括分析
大小
范围
定性
定量
一般来说树脂的颗粒越小交换反应的速度越快但压力损失相应
下列哪种表述再生剂用量与树脂再生度的关系错误的
再生剂用量越小,树脂的再生度越低。
适当增加在升级的比耗,可提高树脂的再生度。
再生剂的比耗增加到一定量后,树脂的再生度不会有明显提高
在升级的比耗与树脂的再生度成反比
一般来说树脂的交换过程取决于滞流膜扩散而树脂的再生过程主要取决于更为困难的内扩散过程所以阳离子交换树
从某阳床取出一定量的树脂呈黑色现置于试管中加人适量的水并摇动1min此时水面有虹出现则说明该树脂被污
铁
硫酸钙
油
有机物
从某阳床取出一定量的树脂呈黑色现置于试管中加入适量的水并摇 动1分钟此时水面有虹出现则说明该树脂被污
铁
硫酸钙
油
有机物
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下列哪些因素不会影响到显影效果的是
在热扩散工艺中的预淀积步骤中硼在900~1050℃的条件下扩散时间大约为宜
降低靶的温度有利于非晶层的形成所以临界注入量随之
晶片经过显影后进行坚膜坚膜的主要作用有
光刻工艺中脱水烘焙的最初温度是
关于正胶和负胶的特点下列说法正确的是
通常热扩散分为两个大步骤其中第一个步骤是
用电容-电压技术来测量扩散剖面分布是用了的原理
光刻胶主要由等不同材料混合而成的
半导体硅常用的施主杂质是
去正胶常用的溶剂有
在集成电路工艺中光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是
HeOHNa等元素在900℃下在二氧化硅中的扩散率大于10-13cm2/s这些元素称为
在深紫外曝光中需要使用光刻胶
在确定扩散率的测结深实验中结深的测量是采用HF和的混和液对磨斜角进行化学染色的
在热扩散工艺中的预淀积步骤中砷和锑的扩散温度为
涂胶以后的晶片需要在一定的温度下进行烘烤这一步骤称为
离子源腔体中的气体放电形成而引出正离子的
如果固体中的原子排列情况是紊乱的就称之为
一般用测量注入的剂量
光刻的主要工艺流程按照操作顺序是
按曝光的光源分类曝光可以分为
半导体芯片生产中离子注入主要是用来
离子从进入靶起到停止点所通过的总路程称作
下列可作为磷扩散源的是
恒定表面浓度的条件下在整个扩散期间保持恒定表面浓度
半导体硅常用的受主杂质是
在空位扩散中如果迁移到空位的原子是基质原子扩散属于
菲克一维扩散定律公式中的J是代表单位面积溶质
下列关于曝光后烘烤的说法正确的是
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