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焊接电流太小，层间清渣不干净易引起的缺陷是（）。

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焊接电流太小易引起的缺陷是未熔合

气孔未逸出产生新界面层间清渣不干净局部低洼部分

焊接电流太小层间清渣不净易引起的缺陷是

未熔合气孔夹渣裂纹

不是产生夹渣的原因

焊层、焊道之间清渣不干净焊接电流太小焊接速度太快未按规定参数烘干焊条、焊剂

焊接电流太小层间清渣不净易引起的缺陷是

未熔合气孔夹渣裂纹

焊接电流太小层间清渣不干净易引起的缺陷是

烧穿裂纹焊瘤未熔合

焊接电流太小层间清渣不净易引起的缺陷是

裂纹未焊透夹渣焊瘤

焊接层间清渣不干净易引起的缺陷是未熔合

电流太大电流太小电压太大电压太小

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