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焊接电流太小, 层间清渣不净易引起的缺陷是 ( )

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气孔未逸出  产生新界面  层间清渣不干净  局部低洼部分  
咬边  烧穿  夹渣  焊瘤  
未熔合  气孔  夹渣  裂纹  
焊层、焊道之间清渣不干净  焊接电流太小  焊接速度太快  未按规定参数烘干焊条、焊剂  
烧穿  裂纹  焊瘤  未熔合  
咬边  烧穿  夹渣  焊瘤  
未熔合  裂纹  烧穿  焊瘤  
层问清渣不净  电流太小  焊速太快  电弧过长  
裂纹  未焊透  夹渣  焊瘤  
电流太大  电流太小  电压太大  电压太小  
层间清渣不净  电流太小  焊速太快  电弧过长  

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