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金属基底冠桥的预氧化应在除气基础上再加热至预定终点温度,在非真空状态下继续维持

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非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜  贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜  非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜  非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同  理想的氧化膜厚度为0.2~2μm  
增强金-瓷的结合强度  增强基底冠的强度  增加基底冠的厚度  利于遮色瓷的涂塑  增强瓷冠的光泽度  
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜  贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜  非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜  非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同  理想的氧化膜厚度为0.2~2μm  
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜  贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜  非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜  非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同  理想的氧化膜厚度为0.2~2μm  
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜  贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜  非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜  非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同  理想的氧化膜厚度为0.2~2μm  
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜  贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜  非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜  非贵金属预氧化烧结的温度与OP层烧结的温度相同  理想的氧化膜厚度为0.2~2μm