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镍在单盐镀液种就有较大的极化电阻,所以pH值低时,析氢较严重。
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电化学工程《电化学工程综合练习》真题及答案
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暗镍镀液中阳极钝化的原因可能是
pH值不正常
阳极电流密度过大
氯化物含量低
光亮剂多
镀镍过程中镍的析氢程度较大这是因为没有络合剂
镀光亮镍时镀液需要控制pH值为7-8
镀镍液的pH值的控制范围是
1-2
1-3
3-6
7-9
镀光亮镍时镀液PH值对镀层质量影响较大需要控制PH值为
3.2~3.8
4~4.5
5~5.5
3.8~4
镀镍过程中镍的吸氢程度较大这是因为
镀液呈酸性
氢在镍上超电压小
没有络合剂
电流效率低
镀镍液中阳极面积缩小阳极电流密度增加这时溶液的pH值是上升还是下降?
光亮镀镍溶液的pH值为6时最好用
镀镍时阳极附近电解液的pH值与阴极附近电解液的pH值那一个高为什么?
镀光亮镣时镀液pH值对镀层质量影响较大需要控制pH值为
3.2~3.8
4〜4.5
5~5・5
3.8~4.0
酸性化学镀镍液随着pH值的升高镀速
镀镍液的pH值的控制范围是
1~2
1~3
3~6
7~9
酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的pH值对镀液工艺及镀层的影响很大因此维持pH值稳定性非常重要
镀光亮镍时镀液pH值对镀层质量影响较大需要控制pH值为
3.2~3.8
4〜4.5
5~5.5
3.8~4.0
由于镍铁合金镀液pH值较低应尽可能及时捞出掉入镀槽的零件防止其化学溶解
选择低浓度镀镍液是其因为在镀镍过程中产生的内应力较大且镀层韧性好
镀镍过程中镍的析氢程度较大这是因为电流效率低
镀镍过程中镍的析氢程度较大这是因为
镀液呈酸性
氢在镍上超电压小
没有络合剂
电流效率低
酸性化学镀镍液随着pH值的升高镀层含磷量
镀镍过程中镍的析氢程度较大这是因为镀液呈酸性
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化学沉铜中的起催化作用的是
化学镀镍最常用的主盐是
在配制化学镀铜液时可以将硫酸铜溶液和氢氧化钠先混合再加其他成分
化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物
金相切片法检验时直接取样后放在金相显微镜下观察即可
孔金属化流程可以分为两大类即去钻污和化学沉铜
预浸和活化的配方不同之处是
用硫酸法去钻污时板子必须水平摆动使硫酸溶液从孔内穿过
碳黑直接电镀技术通常称为
稳定剂加入量越大镀液的稳定性越好因此可以多加
化学镀镍的催化剂可以是
酸性化学镀镍液随着pH值的升高镀速
化学镀镍的还原剂种类较多其中使用最广的还原剂是
化学镀合金通常是指
化学镀银液很不稳定常将银盐和还原剂分开配制开始使用前才混合
酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的pH值对镀液工艺及镀层的影响很大因此维持pH值稳定性非常重要
化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金
碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多更早
速化的目的是去除已沉积在孔内及板上的外层的溶剂化膜使裸露出来快速引发化学沉铜
印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是
化学沉铜孔壁无铜可能原因是去钻污不彻底
试述化学镀铜液的配制方法
化学镀铜广泛应用于非导体表面材料表面金属化作为电镀的底层和电子仪器屏蔽层
镀液中的铜微粒会引起镀液
在化学沉铜的前处理中速化是加速氧化的步骤
PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理在非导体表面直接进行
为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度镀液中必须加入配合剂
热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的
背光检测中透光率大于6级就算合格
镀液的装载量越大越好
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