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如何选用半导体分立器件?

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磷光体  压电晶体  氧化物玻璃半导体  液晶材料  
半导体器件制造技术理论基础一样  许多分析方法一致  在信息电子技术中,半导体器件可工作于放大区,也可工作于开关状态  在电力电子技术中,半导体器件工作于放大区  
权利要求2:如权利要求1所述的制造半导体器件的方法,其特征在于d。  权利要求2:制造如权利要求1所述的半导体器件的方法,其特征在于e。  权利要求2:如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于所述部件f由铜制成。  权利要求2:如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于还包括部件g。  
提高半导体的导电能力  降低半导体的导电能力  制造出合乎要求的半导体材料,用来生产半导体器件  产生PN结  
权利要求2:如权利要求1所述的制造半导体器件的方法,其特征在于d  权利要求2:制造如权利要求1所述的半导体器件的方法,其特征在于e  权利要求2:如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于所述部件f由铜制成  权利要求2:如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于还包括部件g  
集成电路器件  分立器件  光电半导体  逻辑IC  模拟IC  

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